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立凡硅胶制品ewm
  • led灯耐高温导热硅胶片
  • 产品名称:led灯耐高温导热硅胶片
  • 厚度:0.5
  • 耐温范围:-40~200
  • 导热系数:1.5
  • 颜色:
  • 采购咨询:181-2645-0180
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TSF-1500导热硅胶片


  产品说明  

  立凡TSF-1500导热硅胶片是由导热原材料和单晶硅胶原料等材质经过高温硫化成型的片状,卷状导热材料。具有高绝缘性、压缩性、表面天然粘性及一定的柔韧性和优良的热传导率。专为利用间隙传递热量的设计方案生产,能够填充间隙,完成发热部件和散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和操作性,且厚度适应范围广是一种极佳的导热填充材料。

  立凡TSF-1500导热硅胶片因厚度选择范围广,导热性能优异,施工简单方便,所以在众多导热界面材料中,是使用最为广泛的一种. 立凡TSF-1500导热硅胶片只起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片,结构固定件等一起组成散热模组。



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  主要特性:

  导热 、绝缘、 散热 、耐高温、填充、柔性、自带轻粘性、有冰凉感、可随意剪裁、可塑性强、双面带有保护膜

  使用领域

  1、LED行业:立凡TSF-1500导热硅胶片用于铝基板与散热片之间,用于铝基板与外壳之间。

  2、电源行业:用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间导热。

  3、通信行业:TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热。

  4、机顶盒:DC-DC IC与外壳之间导热散热。

  5、汽车电子行业的应用。

  6、PDP /LED电视的应用:功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热。

  7、家电行业:微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/(热敏电阻与散热片间)。

  8、电脑行业:用于笔记电脑,平板电脑,台式机电脑间CPU和散热器之间的导热。


  TSF-1500导热硅胶片性能参数表

测试项目

TSF-1500

单位

测试标准

颜色

粉、黑、灰白、蓝

﹍﹍﹍

Visual

厚度

0.3~15

mm

ASTM   D374

比重

1.8±0.1

﹍﹍﹍

ASTM   D792

硬度

15~50

shore  A

ASTM   D2240

耐温范围

﹣40~250

NA

击穿电压

>5

Kv/mm

ASTM   D149

体积阻抗

>1.5*10

Ω.cm

ASTM   D257

阻燃性

v﹣0

﹍﹍﹍

UL-94

导热系数

1.5

W/mK

ASTM   D5470


  产品特点

  良好的导热性能;柔软及高压缩性,可做为震动冲击吸收体;自粘,无需紧固装置;容易施工;电气绝缘;满足ROHS及UL的环境要求;可提供多种厚度选择

TSF-1500系列导热硅胶片-主要特性:

   导热系数1.5w/mk

   低压缩力应用

   双面自粘

   高电气绝缘

   良好耐温性能

   容易装配可重复使用

TSF-1500系列导热硅胶片-典型应用:

   计算器散热模块

   冷卻器件到底盘或框架之间

   高速大存储驱动

   汽车发动机控制单元

   平面显示器

   功率转换设备

   照明设备

   显示屏

   背光模块


  备注

  1、常用颜色:灰白、蓝色、黑色

  2、常用厚度:0.3-15mm

  3、常规大小为:200*400   300*300   400*400

  4、颜色和规格可根据客户的要求进行定制,规格可为任意不规则形状、内部掏空等


TSF-1500导热硅胶片

     工艺步骤

      原材料准备→塑炼、混炼→成型硫化→修整裁切→检验等。

  ★ 原材料准备

  普通有机硅胶的热导率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅胶中混合导热填料可提高其导热性能。常用的导热填料有金属氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金属氮化物(如SiN、AlN、BN 等)。填料的热导率不仅与材料本身有关,而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言,纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。

  ★ 塑炼、混炼

  塑炼、混炼是硅胶加工的一个工序,指采用机械或化学的方法,降低生胶分子量和粘度以提高其可塑性,并获适当的流动性,以满足混炼和成型进一步加工的需要。立凡TSF-1500导热硅胶片制作原料一般是使用机械高速搅拌进行破坏。经过配色混炼后由乳白色硅胶变位各种颜色的片料。

  ★ 成型硫化

  如果想要做成柔软有弹性且耐拉的立凡TSF-1500导热硅胶片需要用的就是要进行过二次硫化的有机硅胶。硫化实际上也可以叫固化。液态的导热硅胶在第一阶段加热成型后,其交联密度不够,要使其进一步硫化反应才能增加立凡TSF-1500导热硅胶片的拉升强度、回弹性、硬度、溶胀程度、密度、热稳定性都比一次硫化有较大的改善。如果不进行二次硫化,也许生产的立凡TSF-1500导热硅胶片在性能上会受到一定的影响,得不到性能更好的产品。一次硫化后的产品参数与二次硫化的参数不尽相同,这与实际操作过程及步骤也有关。

  ★ 修整裁切

  高温处理后的立凡TSF-1500导热硅胶片需要放置一段时间,让其自然冷却后在进行不同尺寸规格的裁切,而不能采用其他快速冷却方式。否则会直接影响导热硅胶垫的产品性能。

  ★ 成品检测

  其中成品需要检测的主要项目包括:导热系数、耐温范围、体积电阻率、耐电压、阻燃性、抗拉强度、硬度、厚度等。



TSF-1500导热硅胶片优势


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    导热系数的范围以及稳定度:立凡TSF-1500导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从1.0~6w/k.m ,且性能稳定,长期使用可靠。 导热双面胶目前最高导热系数不超过1.2w/k.m,导热效果弱于立凡TSF-1500导热硅胶片。导热硅脂属常温固化工艺,在高温状态下易产生表面干裂,性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作。

    结构上工艺工差的弥合,降低散热器与散热结构件的工艺工差要求:立凡TSF-1500导热硅胶片厚度、软硬度可根据设计的不同进行调节,因此导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工作,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本,因此立凡TSF-1500导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的有效接触面积,降低了散热器的生产成本。

  选用立凡TSF-1500导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。立凡TSF-1500导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,热阻大,会严重阻碍热量在接触面之间的传递。有了立凡TSF-1500导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。


TSF-1500导热硅胶片长期高温下应用,挥发少,渗油低,避免因硅油析出而导致主板污染、短路、烧坏零件等问题,从而延长发热电子组件使用寿命!


TSF-1500导热硅胶片


TSF-1500导热硅胶片柔软兼具一定硬度,柔韧性好,抗刺穿抗拉扯,不会在装配及使用过程中产生变形,不因压力和紧固力造成破环。


TSF-1500导热硅胶片



TSF-1500导热硅胶片



TSF-1500导热硅胶片

专业设备  实力强大

详情页_23.png 自动化流水线,多台专业生产设备;

详情页_23.png 提供一站式的导热材料解决方案;



重视研发  支持定制

详情页_23.png 独立研发实验室,拥有国家专利10余项;

详情页_23.png 自主研发低渗油、高韧性导热硅胶;

详情页_23.png 可为客户量身定制不同规格、形状的导热硅胶;

 



 

规范生产  严格质检

详情页_23.png 产品符合ROHS、REACH 及UL安全规范认证标准;

详情页_23.png 检测设备齐全,产品经过渗油、拉伸等多项功能测试;



快捷物流  当天出货

详情页_23.png 便捷物流,产品全国发货,订单当天出货;

详情页_23.png客户下单后,有专人负责跟踪,及时向客户反馈生产进度;


TSF-1500导热硅胶片


TSF-1500导热硅胶片专利


专利证书


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